在工廠中運(yùn)用貼片加工有許多的注意事項(xiàng),重要的是必須注意靜電放電的問題,操作人員必須事先了解貼片加工是如何設(shè)計(jì)以及它的標(biāo)準(zhǔn)是什么。在焊接的時(shí)候,要符合焊接技術(shù)的評(píng)估標(biāo)準(zhǔn),這樣既安全,也能達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)的效果。在清洗的時(shí)候,也有一定的標(biāo)準(zhǔn),并不能按照主觀意志來決定。在清洗的時(shí)候要嚴(yán)格選擇清洗劑和考慮設(shè)備是否完整、安全。






由于SMT貼片打樣采用的是片狀元器件,元器件小而輕,因此抗震能力較強(qiáng)。SMT貼片打樣采用自動(dòng)化生產(chǎn),能夠保證電子產(chǎn)品的缺陷率降低。SMT貼片打樣為電子元件的發(fā)展,集成電路的開發(fā)以及半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用提供了很大的便利。隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步,SMT貼片打樣技術(shù)的自動(dòng)化程度越來越高,勞動(dòng)力成本因而大大降低,個(gè)人產(chǎn)出因此提高了許多。

隨著移動(dòng)消費(fèi)型電子產(chǎn)品對(duì)于小型化,功能集成以及大存儲(chǔ)空間的要求的進(jìn)一步提升,元器件的小型化高密度封裝形式也越來越多,如多模塊封裝(MCM),系統(tǒng)封裝(SiP),倒裝晶片等應(yīng)用得越來越多。隨著小型化高密度封裝的出現(xiàn),對(duì)高速與精度裝配的要求變得更加關(guān)鍵。相關(guān)的組裝設(shè)備和工藝也更具先進(jìn)性與高靈活性。SMT加工工藝表面貼裝技術(shù)主要包括 : 錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接三個(gè)主要生產(chǎn)工序。產(chǎn)品質(zhì)量是所有制造企業(yè)核心的內(nèi)容。
